据悉，日本半导体厂商 Rapidus宣布已经成功试产出日本首个2nm工艺的样品，目前已确认可以正常运作，Rapidus的目标是在2027年实现量产。Rapidus成立于2022年杠杆配资官网，由日本经济产业省和8家龙头企业共同出资成立，包括 丰田汽车、NTT、索尼和软银集团等企业，目标是重振日本的半导体制造能力。
日本2nm晶圆试产成功
Rapidus位于日本的IIM - 1厂区已积极开展采用2nm全环绕栅极架构（GAA）晶体管技术的测试晶圆原型制作。这一举措标志着Rapidus在先进制程芯片研发上迈出了关键一步。
公司方面确认，早期测试晶圆已成功达到预期的电气特性。这一成果意义重大，不仅表明其晶圆厂的各类工具运行正常，更意味着制程技术的开发工作进展顺利，为后续的量产奠定了坚实基础。
此前日本半导体产业受冲击发展滞后，如今Rapidus进展顺利，若能持续突破，或助力日本重返先进制程赛道，改写全球半导体产业格局。
在半导体生产流程中，原型制作是一个至关重要的里程碑。其核心目的在于验证运用新技术制造的早期测试电路是否具备可靠性、高效性，以及能否达到既定的性能目标。只有通过这一环节的严格检验，芯片产品才能在后续大规模生产中确保质量稳定。
目前，Rapidus正对其测试电路的电气特性展开全面测量，涉及参数众多，包括临界电压、驱动电流、漏电流、次临界斜率、开关速度、功耗以及电容等。通过对这些参数的精准分析，公司能够深入了解芯片性能，及时发现并解决潜在问题，为后续优化提供数据支持。
值得一提的是，Rapidus的IIM - 1厂区自2023年9月动工以来，建设进展十分顺利。2024年，无尘室顺利完工，为芯片制造提供了高洁净度的生产环境。截至2025年6月，该厂区已成功连接超过200套设备，其中不乏先进的DUV和EUV光刻工具。这些高端设备的引入，为2nm晶圆的生产提供了强有力的硬件保障。
挑战台积电，AI新势力崛起
尽管技术进展迅速，但Rapidus仍需在量产前解决190-250亿美元的资金缺口。若融资顺利，日本将打破台积电、三星、英特尔的垄断，成为全球第四家掌握2nm制程的半导体势力。Rapidus如果成功量产，这些芯片将成为日本有史以来最先进的芯片。
但与全球最大、最先进的芯片代工厂台积电比起来，差距依然巨大。据说台积电领先的2nm制程存储产品的良率已超过90%。这意味着，台积电2nm制程工艺已经完成成熟，不仅即将量产，同时也将大规模的放开供应。据说，台积电2nm今年底月产能预计可达3万片，而明年产能将超过10万片规模。
联发科2nm芯片流片已经进入倒计时，预计9月即将完成；而作为联发科手机SOC主要对手的苹果和高通，也已放出消息，其下一代旗舰级手机SOC也将采用2nm制程。也就是说，随着苹果、高通以及联发科等厂商陆续采用2nm制程，全球主流手机芯片也将于2026年进入2nm时代！
所以，当我们审视Rapidus时，看到的不仅仅是一个新的芯片制造商，更是日本重塑其产业地位、应对全球挑战的决心。它能否成为半导体领域的“黑马”，在AI时代抢占一席之地？或者，它最终仅仅是全球半导体供应链多元化进程中的一个“陪跑者”？
这一切，都将取决于它能否在未来的几年里，将实验室里的先进技术，真正转化为具备市场竞争力的2纳米芯片。对于我们投资者而言，Rapidus无疑是一个值得持续关注的“实验田”，其成败将对全球半导体格局，特别是AI计算领域，产生深远的影响。
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